1．MLCC与其它种类电容器对比

　　电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上分主要有：CBB 电容（聚乙烯） ，涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容(即贴片电容或MLCC)、电解电容、钽电容等。下表是各种电容的优缺点： 

2．MLCC与其它种类电容器对比

　　A. 结构示意图

　　B. 原理公式：              C = K×M×N / T

　　C. 各组成部分功能解释

　　 陶瓷介质：电场作用下，极化介电储能，电场变化时极化率随之发生变化，不同介质种类由于它的主要极化类型不一样，其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。

　　内电极：它与陶瓷介质交替叠层，提供电极板正对面积；

PME-Ag/Pd ：主要在X7R和 Y5V中高压MLCC产品系列中，材料成本高。 
BME-Ni：目前大部分产品均为Ni内电极，材料成本低，但需要还原气氛烧结。

　　端电极：

基  层：铜金属电极或银金属电极，与内电极相连接，引出容量。 
阻挡层：镍镀层，热阻挡作用，可焊的镍阻挡层能避免焊接时Sn层熔落。 
焊接层：Sn镀层，提供焊接金属层。  

3．MLCC的设计制造  

　　A. 材料选用

　　瓷粉：它是产品质量水平高低的决定性因素，采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大的
质量事故隐患。
　　进口：北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。
　　国产材料：I 类低 K值瓷粉较成熟。

　　内浆：它是产品质量水平关键因素，基本要求是与瓷粉材料的匹配性好，如采用     与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作MLCC，其可靠性会大大下降。

　　端浆：它是产品性能高低的重要因素，如端浆选用不当，则所制作的端电极电气及机械性能低。

　　B.  工艺流程

4．MLCC的性能

　　A. 常规电性能

C ：容量范围  0.5~10000000pf

DF：损耗最为标准的写法：使用百分率写法 例如：COG 要求〈0.015%；X7R<2.5%
Y5V<3.5%     一般地 COG 类<10*10-4 ; X7R类<250*10-4;Y5V类<500*10-4

BV：一般为直流击穿电压（BDV）

IR：绝缘电阻，一般地COG 类>1000?F,  X7R和Y5V类 >500?F

B. 几个值得关注的参数

TCC：温度容量特性，注意同为 X7R产品其常温附近的容量稳定性不一样。
ESR：等效串联电阻
ESL：等效串联电感
Q 值：是DF、ESR、ESL的综合，在高频电路中加倍关注。

 C. 可靠性

高压寿命试验
抗弯曲试验
耐焊接热试验

5．MLCC的选用

　　A. 标称容量：

　　B. 额定电压：

　　C. 容量误差级别：

　　D. 尺寸规格要求

　　E. 其它要求

   材料特性（TCC） ：COG   X7R    Y5V
   ESR、ESL、Q 值：采用 COG 用于高频谐振电路时。
   交流击穿压：交流电路，电压变化较大时。

6．MLCC使用注意事项

检测：检测方法要正确，容量会因检测设备的不同而有偏差；

搬运与储存：注意防潮，Y5V与X7R产品存放时间太长，容量变化较大。

焊接：片式瓷介电容器的端头可适用于多种焊接方法。通常推荐具有抗侵蚀的三层镀镍阻挡层端电级；对环氧粘接，建议使用钯-银端电极。无论哪一种焊接方法均需注意预热，尤其是对大规格产品。

清洗：焊料会一定情度影响绝缘电阻，保证清洗。

7．MLCC技术发展简介

绿色环保：无镉、无铅要求
小型化：移动通讯
薄介质大容量化：替代铝、钽电容
残金属化：降成本