1. 单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，
所以应将孔径设置为0。
2. 过孔与焊盘：
过孔不要用焊盘代替，反之亦然。
3. 文字要求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应
印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留
字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除
TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后
印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻
焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖
这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图
层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图
形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可
以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上
阻焊油墨。
C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸
要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于
15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:(Grid Size
值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在
槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆
弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4
圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的
公差范围
7. 焊盘上开长孔的表达方式：
应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，
考虑好安装尺寸。
8. 金属化孔与非金属化孔的表达：
一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化
请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包
围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金
属化孔。
9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：
一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正
方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配。对较大的方形脚应在Mech1绘
出方孔的轮廓线。
10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，
板间留100mil的间距。
11.钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：
一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完
线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥
X+18mil。
12.
线宽
线距
焊盘与线间距
焊盘与焊盘间距
字符线宽
字符高度
以上参数的建议值
≥8mil
≥8mil
≥8mil
≥8mil
≥8mil
≥45mil
以上参数的极限值
5mil
5mil
5mil
5mil
6mil
35mil
13．成品孔直径（X）与电地隔离盘直径（Y）关系：Y≥X+42mil，隔离带宽12mil。
以上参数的下限值为工艺极限，为了更可靠请尽量略大于此值。