1。TopLayer、BottomLayer、MidLayerx，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；
　　2。Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；
　　3。Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为白色；
　　4。Keepout，画边框，确定电气边界；
　　5。Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；
　　6。Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；
　　7。Drill guide、Drill drawing，不太清楚，好像是钻孔用的吧；
　　由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表:
　　Layer : File extension
　　-------------------------
　　顶层Top (copper) Layer : .GTL
　　底层Bottom (copper) Layer : .GBL
　　中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
　　内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
　　顶丝印层Top Overlay : .GTO
　　底丝印层Bottom Overlay : .GBO
　　顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
　　底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
　　Top Solder Mask : .GTS
　　Bottom Solder Mask : .GBS
　　Keep-Out Layer : .GKO
　　Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
　　Top Pad Master : .GPT
　　Bottom Pad Master : .GPB
　　Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
　　Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
　　Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
　　Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
　　阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
　　助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
　　那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈.
　　疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？
　　现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！