多引脚直插元器件的拆卸方法，元件拆卸：　1．空心针头拆卸法

  空心针头可以是直接购买，或取医用8至12号空心针头几个。在针对不同大小的直插件引脚，需选用的针头内孔正好套住集成块引脚为宣，具体大小适宜度可用电容引脚实测。
　　
　　在拆卸这些直播件引脚时，先用电烙铁将引脚焊锡溶化，再快速的将针头套住引脚，然后旋转针头，直到针头插入插件孔后，且能完全轻松转动针孔，此时将电烙铁移开，并持续快速的旋转针头，直至针头外焊点的焊锡凝固后，再拔出针头。此时，该直插器件引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，该直插件就可轻易被拿掉。
　　
　　在所有引脚被针头分离后，还是不能拿掉直插件的，一是要注意或检查是否某引脚还没完全断离焊锡，二是检查该直插件是否有固定支架固定。如集成电路或大功率三极管等，此时要拆卸该器件，还必须将其如散热片的焊接片与器件进行分离。通常，集成块的散热块需要焊接拆卸分离，而三极管类的散热块可拆掉固定螺丝进行分离。
　　
　　2．电烙铁与毛刷配合拆卸法

    该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸多引脚直插件时，先把电烙铁加热，待达到溶锡温度时（此温度值较为关键），将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使直插件的引脚与印制板分离，该方法可分脚进行也可分列进行，最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬启直插件。
　　
　　使用此法需注意，针对密集度较高的印版接插件，此法不适宜使用。另外，在刷扫焊锡后，要对印版的焊锡颗粒进行清理和打扫，以免因小颗粒焊锡短路电路板。
　　
　　3．增加焊锡融化拆卸法

    本法是一种省事的方法，只要给待拆卸的直插件引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一“字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
　　
　　本法的使用一般针对已确定损坏的多脚直插件或焊锡较少的直插件焊点，也适合焊点相对较密的直插件焊接板。而针对铜皮较薄和质量不好的电路板不适宜此法。
　　
　　4．多股铜线吸锡拆卸法

    多股铜线吸锡拆卸法，也称为“拖线拆焊法”。其具体操作为找一段多股软导线，剥掉一段塑料皮，露出多股细铜线，将其在松香水中浸一下，或是用热烙铁的背面（正面有锡），将多股铜线压在松香块上浸上一层薄薄的松香，然后将多股铜线放在多引脚元件的焊点上，用烙铁加热，使焊盘上的焊锡都吸到导线上，加热过程中，将导线顺着焊点拖动，再将已吸满焊锡的那段导线剪下。
　　
　　反复运用拖线吸焊锡的方法将多引脚元件的焊盘孔全露出来，就可以很容易的将多引脚元件从板上拆下来了。
　　
　　目前针对此法的运用，已经有专业的吸锡线材出售。使用者可以直接在电子元器件市场购买即可使用。
　　
　　5．专业工具拆卸法

    目前市面上针对电子元器件拆卸的专业工具，包含吸锡电烙铁和吸锡器。吸锡电烙铁的操作比吸锡器拆卸元器件更简单。
　　
　　拆卸直插件时，只要将加热后的电烙铁头放在要拆卸的直插件引脚上，待焊点锡融化后被吸入吸锡器内，全部引脚的焊锡吸完届直播件即可拿掉。
　　
　　另外．在很多时候的元器件拆卸过程中．其元器件已经脱离了电路板，但焊盘上却残留了很多焊锡。此时对焊盘锡焊的处理如下，如果焊盘锡焊较少时，可对焊锡进行加热并融化后用吸锡器直接吸走，如果焊锡太多，就耍用吸锡器反复操作，直至焊盘干净。