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Protel DXP布线规则设置

作者:佚名    文章来源:本站原创    点击数:3830    更新时间:2011-8-23

5 . Routing Corners (拐角)选项区域设置
布线的拐角可以有 45 °拐角、 90 °拐角和圆形拐角三种,如图 6-18 所示。
 
图 6-18 拐角设置

从 Style 上拉菜单栏中可以选择拐角的类型。如图 6 -16 中 Setback 文本框用于设定拐角的长度。 To 文本框用于设置拐角的大小。对于 90 °拐角如图 6-19 所示,圆形拐角设置如图 6-20 所示。
 
图 6-19 90 °拐角设置                                                      图 6-20 圆形拐角设置

6 . Routing Via Style (导孔)选项区域设置
该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸,其界面如图 6-21 所示。
 
图 6 -21 导孔设置

可以调协的参数有导孔的直径 via Diameter 和导孔中的通孔直径 Via Hole Size ,包括 Maximum (最大值)、 Minimum (最小值)和 Preferred (最佳值)。设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小,否则将不宜于制板加工。合适的差值在 10mil 以上。

6.4 阻焊层设计规则

Mask (阻焊层设计)规则用于设置焊盘到阻焊层的距离,有如下几种规则。

1 . Solder Mask Expansion (阻焊层延伸量)选项区域设置
该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时,阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠,如图 6 — 22 所示系统默认值为 4mil,Expansion 设置预为设置延伸量的大小。
 
图 6 — 22 阻焊层延伸量设置

2 . Paste Mask Expansion (表面粘着元件延伸量)选项区域设置
该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离,如图 6 — 23 所示,图中的 Expansion 设置项为设置延伸量的大小。
 
图 6 — 23 表面粘着元件延伸量设置

6.5 内层设计规则
Plane (内层设计)规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则。

1 . Power Plane Connect Style (电源层连接方式)选项区域设置
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接,其设置界面如图 6 — 24 所示。
 
图 6 — 24 电源层连接方式设置

图中共有 5 项设置项,分别是:

  • Conner Style 下拉列表:用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择: Relief Connect (发散状连接)、 Direct connect (直接连接)和 No Connect (不连接)。工程制板中多采用发散状连接风格。
  • Condctor Width 文本框:用于设置导通的导线宽度。
  • Conductors 复选项:用于选择连通的导线的数目,可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
  • Air-Gap 文本框:用于设置空隙的间隔的宽度。
  • Expansion 文本框:用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。

2. Power Plane Clearance (电源层安全距离)选项区域设置
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,即防止导线短路的最小距离,设置界面如图 6 — 25 所示,系统默认值 20mil 。
 
图 6 — 25 电源层安全距离设置

3 . Polygon Connect style (敷铜连接方式)选项区域设置
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式,设置界面如图 6 — 26 所示。
 
图 6 — 26 敷铜连接方式设置
该设置对话框中 Connect Style 、 Conductors 和 Conductor width 的设置与 Power Plane Connect Style 选项设置意义相同,在此不同志赘述。
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度,有 90angle(90 ° ) 和 45Angle ( 45 °)角两种方式可选。

6.6 测试点设计规则
Testpiont (测试点设计)规则用于设计测试点的形状、用法等,有如下几项设置。

1 . Testpoint Style (测试点风格)选项区域设置
该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等,设置界面如图 6 — 27 所示。
 
图 6 — 27 测试点风格设置

该设置对话框有如下选项:

  •  Size 文本框为测试点的大小, Hole Size 文本框为测试点的导孔的大小,可以指定 Min (最小值)、 Max (最大值)和 Preferred (最优值)。
  • Grid Size 文本框:用于设置测试点的网格大小。系统默认为 1mil 大小。
  • Allow testpoint under component 复选项:用于选择是否允许将测试点放置在元件下面。复选项 Top 、 Bottom 等选择可以将测试点放置在哪些层面上。

右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和放置次序。系统默认为所有规则都选中。

2 . Testpoint Usage (测试点用法)选项区域设置
测试点用法设置的界面如图 6 — 28 所示。
 
图 6 — 28 测试点用法设置

该设置对话框有如下选项:

  • Allow multiple testpoints on same net 复选项:用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在。
  • Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理,可以是 Required ( 必须处理 ) 、 Invalid (无效的测试点)和 Don't care (可忽略的测试点)。

6.7 电路板制板规则

Manufacturing (电路板制板)规则用于对电路板制板的设置,有如下几类设置:

1. Minimum annular Ring (最小焊盘环宽)选项区域设置
电路板制作时的最小焊盘宽度,即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值,系统默认值为 10 mil 。

2 . Acute Angle (导线夹角设置)选项区域设置
对于两条铜膜导线的交角,不小于 90 °。

3 . Hole size (导孔直径设置)选项区域设置
该规则用于设置导孔的内直径大小。可以指定导孔的内直径的最大值和最小值。

Measurement Method 下拉列表中有两种选项: Absolute 以绝对尺寸来设计, Percent 以相对的比例来设计。采用绝对尺寸的导孔直径设置对话框如图 6 — 29 所示(以 mil 为单位)。
 
图 6 — 29 导孔直径设置对话框

4 . Layers Pais (使用板层对)选项区域设置
在设计多层板时,如果使用了盲导孔,就要在这里对板层对进行设置。对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对( layers pairs )设置。

小结
本章中,对 Protel DXP 提供的 10 种布线规则进行了介绍,在设计规则中介绍了每条规则的功能和设置方法。这些规则的设置属于电路设计中的较高级的技巧,它设计到很多算法的知识。掌握这些规则的设置,就能设计出高质量的 PCB 电路。

习题

1 .布线规则设置可以分成哪几种?

2 .熟悉各种布线规则设置。

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Tags:Protel DXP布线,protel布线规则,protel,设置  
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