影响阻抗的因素：
*W-----线宽/线间 H----绝缘厚度
*T------铜厚 H1---绿油厚
*Er-----介电常数 参考层
 

第一篇：设计参数
1.线宽：
 
规则： W1=W-A
W----设计线宽
A-----Etch loss (见上表)

2.铜厚
                                    COPPER THICKNESS 
Base copper thk   For inner layer   For outer layer 
   H OZ                            0.6mil                 1.8mil 
    1 OZ                            1.2MIL                2.5MIL 
    2 OZ                            2.4MIL                3.6MIL 
 
3.绿油厚度：
*因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值
0.5mil

4.绝缘层厚度：
*首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度
*然后根据《压板厚度，介电层厚度设计规范—
ME-0303-166》选出合适的prepreg 组合。
*算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚

5.介电常数(DK)
A).如为特性阻抗：4.2
B）差别阻抗如是新板DK按3.7计算

第二篇：设计准则
1. 对于两铜面间仅夹一个信号层，
 
*计算值= 客户要求值

2. 对于两铜面间夹两个信号层(offset stripline)，
 
*计算值=  客户要求值

3. 对于以下两种差别阻抗，
 
 
3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗)
*计算值与名义值差别应小于的阻抗范围的10%：
例如：客户要求：60+/-10%ohm
阻抗范围=上限66-下限54=12ohms
阻抗范围的10%=12X10%=1.2ohms
 
 ：计算值必须在此范围内，如超出，必须请示上级

第三篇：阻抗测试模设计准则
1.尺寸要求：
A). 特性阻抗
 
B). 差别阻抗
 
C). 说明
* 测试孔尺寸：DIA：1.1-1.05MM PTH
（由CAD 组加）
* 对于特性阻抗同一排两个孔为一组，中心距为0.141”,
对于差别阻抗，四个孔为一组，相对位置不变。与测
试探头保持一致。
* 以上尺寸一般均固定不变。
*备注：但考虑利用率时可以将线弯曲，以减小面积

2.参考层判定准则：
在Master A/W上找到测试线，其正下方和正上方的最邻近的
铜面即为参考层。
 
 
 
3.设计要点：
A).参考层铜面必须延伸过线边80mil以上：
 
B). 测试线正上方和正下方除参考层铜面外不允许有任何
其它铜面，包括我们的蚀刻标记。
 
 
C).外层加铜皮，离线路30mil(min), 注意不要违背以上B)中的要求。
 
 
D). 测试线，测试孔要求
*如无特别要求，测试线长：6”
 
*所有测试孔PAD(包括Thermal PAD)：DIA0.065”
Clearance :0.080”
*每组孔仅于一层测试线相连
 

第四篇：设计阻抗流程
 

第五篇：常规设计
1.外层5MIL线60OHMS
用2116 一张(4.5+/-0.5mil)，线宽控制为4.5+/-0.5MIL
2.外层4MIL线60OHMS
用2116 LR一张(4.2+/-0.5mil)，线宽控制为4+/-0.5MIL
3.外层5MIL线55OHMS
用2116 LR一张(4.2+/-0.5mil)，线宽控制为5+/-0.5MIL