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pcb制作 软性电路板怎么制造的

作者:佚名    文章来源:本站原创    点击数:1770    更新时间:2020-03-12

 软性电路板(FPC)的工艺制作流程如下:
  1:开料(铜箔和辅料)
  2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)
  3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜)
  4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗))
  5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜)
  6:压制固化 (辅料与铜箔的结合)
  7:阻焊 (保护线路)
  8:冲孔(开定位孔)
  9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发)
  10:丝印(印字符 LOGO之类的)
  11:测试(电测或者飞针测试 测开短路)
  12:组装(贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等)
  13:冲切(冲外形等 看需要,有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等)
  14:FQC FQA 包装(包装外发)
  15:SMT(表面安装技术,俗称打键,在线路板上安装上元器件 IC等)(我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理)
  16:IQC FQA
  17:最后包装出货

pcb制作 软性电路板怎么制造的 


Tags:pcb制作,柔性板  
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