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浅析PCB板电镀过程中镀层分层的原因

作者:佚名    文章来源:本站原创    点击数:1494    更新时间:2009-04-30

  本文结合笔者多年的生产实践,主要介绍PCB板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层的原因,指出各种工艺的技术要求和操作规范。

  经光亮镀铜后,没有进行彻底地的清除表面膜,因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业。因此镀后镍层从铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢?因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等,也就指少量的添加剂,它在电解液内不会明显地改变镀液的性质,但会显著的改善镀层的性质,但镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质,这些有机物质在经过镀铜的表面吸附的很牢,很难使用一般的流动清洗水除去,必须配有专用的处理溶液进行一定时间的清除处理,方能达到满意的表面效果。就是因为这些看不见的透明薄膜,直接影响镍镀层与铜表面的结合强度

  铜表面还必须进行微粗化处理,使铜表面形成微粗糙的表面,以增加铜层与镍层的结合强度。因为镍镀层具有一定的应力,这种应力特别在光亮的铜表面就会形成拉应力,而从铜的表面分离,微粗化的目的就是增加与镍镀层的结合力。由于粗化处理不当,造成铜层表面不均匀状态,使镍镀层的分布的一致性受到直接影响,造成局部结合力好,星星点点的部位差,而发生镍层从铜的表面上分层。

  铜的表面经过处理后,清洗的时间不易过长,因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱,但对铜的表面影响不能掉以轻心,应严格按照工艺规范规定的时间进行清洗作业。

  金层从镍层表面脱落的主要原因,就是镍的表面处理的问题。镍金属表面活性差很难取得令人满意的效果。镍镀层表面易在空气中产生钝化膜,如处理不当,就会使金层从镍层表面分离。如活化不当在进行电镀金时,金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。第二方面的原因是因为活化后,清洗的时间过长,造成镍表面重新生成钝化膜层,然后再去进行镀金,必然会产生镀层脱落的疵。

  本文在这里仅做简要介绍,以后有时间再进行详细的说明,大家也可对其进行补充,以促进行业的交流与学习。


Tags:PCB板,电镀,镀层  
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